使用注意事项
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多层陶瓷电容器
1.电路设计使用环境、电气规定值和产品性能的确认
1. 如果医疗器械、航天器和原子核反应堆等设备出现故障，会
对人的生命乃至整个社会造成严重的危害。
因此用于这些设备的电容器与一般用途不同，在设计上必须
具有很高的安全性和可靠性。
工作电压额定电压的确认
1. 电容器的工作电压必须低于其额定电压值。
如果在一个直流电压上加载一个交流电压，那么两个峰值电
压之和应小于所选择的电容器的额定值。
对于同时使用交流电压和脉冲电压的电路，它们的峰值电压
之和也应低于电容器的额定电压。
2.即使外加电压低于额定电压值，如果电路中使用的高频交流电
压或脉冲电压升高的时间过快，那么电容器的性能会因此被
削弱。
1. 当电容器被安装在印刷线路板上后，所使用的焊料量（焊脚尺
寸）会直接影响电容器的性能。因此在设计焊盘图案时必须考
虑到以下几点：
1所用焊料量的大小会影响晶片抗机械应力的能力，从而
可能导致电容器破损或开裂。因此在设计印刷线路板时，
为了有合适的焊料量，必须正确设定形状和尺寸。
2如果两个以上的元件被焊接在同一印刷线路板上时，焊
盘的设计应可以使每个元件的焊接点被阻焊剂隔离开。
使用注意事项
3.自动装配1. 吸拾管下限较低的场合在自动安装时，过度压力将作用于电感器从而导致其损坏。请参
照下述要点：
1请调整吸拾管的下限至弯曲校正后印刷线路板的表面水平位置。
2自动安装时，请设定喷嘴压力为1 3N
3为了减少吸拾管对印刷线路板的压力作用从而导致的线路板弯曲量，在线路板下方
应使用支撑脚或挡块。请参照以下代表例：
防止事例推荐事例
单面安装
双面安装
2. 如果定位爪磨损，在定位时，会对电容器的局部造成机械冲击，导致电容器缺口或开裂。
为了避免上述情况的发生，请确定停止位置定位爪之间的宽度，并定期执行定位爪的保
养、点检及更新。
1. 一些粘合剂会降低电容器的绝缘阻抗。粘合剂和电容器收缩率的不同会在电容器上产生
应力并导致开裂。甚至粘合剂涂布的过多或过少会影响元件的安装，导致故障发生。因
此在使用时应注意以下事项：
1粘合剂的选定：
a.粘合剂应具有足够强度保证贴片过程中部品不致脱落。
b.高温下粘合剂应具有足够强度。
c.粘合剂应具有良好涂层及厚度的保持性。
d.粘合剂应具有足够长的贮存期。
e.粘合剂应具有短时间内快速硬化的特性。
f.粘合剂应无腐蚀性。
g.粘合剂应具有良好的绝缘特性。
h.粘合剂应无害且不会发出对人体有害气体。
2粘合剂推荐使用量如下所示。
在印刷线路板上焊接电容器时，注意不要因粘合剂的用量不当而导致电容器脱落或
过量的焊料溢出等焊接不良情况发生。
推荐条件
调整贴片机
1.在将电容器安装在印刷线路板上时，不能让电容器承受过量的
冲击力。
2. 应定期对贴片机进行维修和点检。
粘合剂的选用
1. 在焊接安装电容器之前，用粘合剂将电容器暂时固定在印刷
线路板上时，如果没有正确设置焊盘尺寸、粘合剂的类型和
涂布量、硬化的温度和时间等，将可能导致电容器的特性劣
化，因此，在操作时请先确认或咨询。
粘合剂涂量安装电容器后
c 不要使粘合剂接触到底盘
裂纹
支撑脚
焊接剥落裂纹支撑脚
多层陶瓷电容器
使用注意事项
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工序名注意事项管理要点
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4.焊接助焊剂的选用
1. 由于助焊剂可能对电容器性能有显著影响，因此在使用之前
必须确认符合以下条件：
1所用助焊剂的卤化物含量不应多于0.1wtC换算。
不能使用高酸性的助焊剂。
2在线路板上焊接电容器时，助焊剂应使用必要的最小量。
3使用水溶性助焊剂时，要先将底板清洗干净。
焊接
1. 请按照以下推荐的条件设定温度、时间、焊料量等。
使用Sn-Zn系焊接材料将影响多层陶瓷片状电容的可靠性。若要
使用Sn-Zn系焊接材料，请事先与本公司联系。
1-1.如果活化助焊剂中的卤化物过多或使用了高酸性的助焊剂，那么焊接后过多的残留物会
腐蚀电容器端子电极或使电容器表面的绝缘阻抗降低。
1-2.在波峰焊接过程中使用助焊剂是为了增强电容器的可焊性，但如使用过多的助焊剂，助
焊剂大量的雾气会射到电容器上，从而使电容器可焊性受到破坏性的影响。
应尽可能减少助焊剂的用量，推荐使用发泡方式。
1-3.由于水溶性助焊剂的残留物有易溶于湿气的物质，因此高湿条件下电容器表面上的残留
物会导致电容器绝缘下降并影响电容器的可靠性。当选用了水溶性助焊剂时，要特别
留意清洗方法和所使用的机器的能力。
1-1.焊接时的预热处理：
为使电容器和焊料温度差小于100130，在焊接前应进行充分地预热。
同时，焊接后清洗等急速冷却温度与电感器温度差不能超过100。
电感器在急冷、急热或局部加热的情况下易于破损，焊接时请充分注意由于热冲击等
所导致的产品故障。
手工焊接
温度曲线
5.清洗印刷线路板清洗
1. 在安装完所有的电容器后，在清洗印刷线路板时，应根据所
使用的助焊剂和清洗的目的（如为了除掉焊接时残留的助焊剂
还是生产过程中的其他材料）来选用适当的清洗溶剂。
2. 应对清洗条件进行核对和确认清洗过程不影响电容器的特性。
1. 如果使用不恰当的溶剂，会使其他物质如助焊剂残留物粘到电容器或破坏电容器的外部
涂层，从而导致电容器的电性能下降(特别是绝缘阻抗)。
2.清洗条件不恰当清洗不足，过度清洗可能导致电容器性能受损。
1过度清洗
a.超音波清洗条件下，过大功率输出可能导致印刷线路板过度震动从而使电容器本体
及焊接部分断裂，或降低端子电极强度。因此请慎重考虑以下条件：
超音波输出20W以下
超音波频率40kHz以下
超音波清洗时间5分钟以下
4.焊接
6.后期工序树脂涂装及成型
1. 一些类型的树脂在硬化过程及自然放置状态下所产生的树脂
分解废气及化学反应气体会停留在树脂内部从而导致电容器
性能的劣化。
2. 当树脂硬化温度超过电容器使用温度条件时，由于受到过热
膨胀收缩应力作用从而导致电容器破损。
7.处理印刷线路板分割
1. 在安装完电容器和其它元件后，分割印刷线路板时，注意不
在板上施加任何弯曲及扭转力。
2. 线路板的分割不能用手分割，应使用专用夹具。
机械冲击
1. 注意不能让电容器承受过量的机械冲击
1如果电容器因掉落等原因受到过度的机械冲击，则不能
再进行使用。
2当处理已安装有电容器的印刷线路板时，请避免使电感
器触碰其他印刷线路板等部品。
多层陶瓷电容器
温度
预 热
1分以上3秒
以内
空气中
渐冷
注意事项
推荐使用的焊枪的焊头直径最大为1mm。
注意焊头不能直接接触到电容器上。
焊接推荐条件 无铅焊接推荐条件
使用注意事项
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工序名注意事项管理要点
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8.储存·保管储存·保管
1. 为防止包装材料以及外部电极可焊性受损，请充分管理保存
场所的温度和湿度条件，尤其对于湿度条件，请尽可能降低
环境中的湿度条件。
请将本产品贮存于温度30以下且湿度为70RH以下的环
境中（推荐环境温度为40以下）。注意，即使处于良好的
保存环境下，焊接特性也会随时间劣化。因此，请于本公司
发货后6个月以内使用。
请在空气中无氯和硫磺之处保管。
2. 高介电常数的电容器（1类、3类）的容量将随着时间的推移而
下降，因此在设计电路时要考虑到这一点。如果电容器的容
量值减少了，在150的条件下对电容器进行1小时预热，那
么电容器的容量值会恢复到初期规定值。
1. 如果将电容器存放在高温和高湿的环境下，电容器的端电极就会被氧化，从而导致其可
焊性下降；另外，在这种储存条件下，电容器的编带/包装材料会受到破坏。出于这个原
因，电容器应在自发货之日算起6个月内使用。如果超出了这个期限，在使用电容器之
前要对其可焊性进行检验。
多层陶瓷电容器
