深圳村田通电子科技有限公司
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| 没有谁能制造出比村田制作所更多层的多层陶瓷电容器，也没有人做得更小!我们跨越了从您难以看得到的芯片到您难以提得那样高的高能电容器的领域。 我们的芯片类型正在逐渐地取代其他电介质，尤其是塑料膜和钽金属。为什么?因为他们更小、更可靠、更具有通用性以及更广的用途。 作为一个材料生产厂家，正是从这些被开掘出来的材料中，村田制作所拥有制造电容器用电介质的优势。这给了我们不同于一般的、高水准的控制和专业技术。 产品目录NO. 片状独石陶瓷电容器(C02C) 波峰／回流焊接用GRMl5／18／21／31系列 回流焊接用GRM32／43／55系列 超小型GRM03系列 薄型(波峰／回流焊接) 薄层大容量型 低失真型 单微片型 电容排 超声波传感器用 低ESL宽幅型 波峰／回流焊接用高频型 高Q值及大功率型 高频型 中高压低失真型 中高压大容量一般型 中高压通信／信息机器专用 AC250V型(日本电器安全法基准品) 安全规格认证TypeGC(UL，IEC60384—14Xl／Y2级) 安全规格认证TypeGD([EC60384—14Y3级) 安全规格认证TypeGF(1EC60384—14Y2，Xl／Y2级) 安全规格认证TypeGB(1EC60384—14X2级) |
